납땜 방법 : 6 단계 : 회로 보드에 표면 장착 구성 요소

리드를 보드의 구멍을 뚫을 수있을 때 회로 보드에 납땜하는 구성 요소는 작은 구성 요소를 보드에 납땜하는 두 가지 방법 중 더 쉽습니다. 많은 회로 구성 요소는 회로 보드에 표면 장착되어야하므로 보드의 하단에서 작업 할 수있을 때 조금 더 정확해야합니다.

회로 표면에 무언가를 납땜하려면 TINNING이라는 프로세스가 필요합니다. Tinning은 연결하기 전에 결합하는 재료에 소량의 솔더를 적용 할 때입니다. 이 경우, 회로 보드 표면의 접점에 솔더를 넣은 다음 부품을 솔더 풀에 부착하는 것이 포함됩니다. Mitch는이 프로세스가 어떻게 수행되는지 보여주었습니다.

먼저 그는 철의 끝을 회로 보드 상단의 작은 패드에 닿았습니다. 그런 다음 소량의 솔더를 패드에 소개하고 철을 빼앗 았습니다.

그런 다음 몇 초 후 그는 핀셋 세트로 납땜하고 싶은 구성 요소를 집어 들었고 방금 배치 한 작은 솔더의 작은 글로그를 가열하고 부드럽게 핫 솔더 풀로 구성 요소의 접촉을 낮추었습니다.

그는 철을 빼앗아 몇 초 더 오래 구성 요소를 잡고 핀셋에서 구성 요소를 풀어주었습니다. 프리 셀러 황동 피팅, 프리안더 브론즈 피팅, 프리 홀더 구리 피팅

그런 다음 구성 요소의 다른쪽으로 가서 나머지 두 접촉을 함께 납땜하여 연결을 마쳤습니다.

표면 납땜은 손으로 구성 요소를 제자리로 낮추어야하기 때문에 이와 같이 이루어집니다. 솔더 링 황동 피팅, 솔더 링 브론즈 피팅, 솔더 링 구리 피팅, 철, 핀처 및 솔더를 모두 유지하기가 어렵습니다. 시간. 또한 Tinning은 작은 구성 요소를 납땜하면서하는 것이 좋습니다. 나는 그것들이 너무 크기 때문에 그것들을 납땜하기 전에 전선을 착용하지 않았다. 나는 좋은 연결을 만들기에 충분한 솔더를 적용 할 것이라고 확신했다. 그러나 작은 구성 요소를 납땜하거나 이와 같이 표면 마운트 솔더를 할 때, Tinning은 기본적으로 이미 제품을 연결하기 전에 솔더를 적용했기 때문에 실제로 도움이 될 수 있습니다. 더 많은 솔더를 구할 필요는 없으며 원하지 않는 곳에서 얻을 위험이 없습니다.